带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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她指出，台灣雇主若要吸引移工，就必須改善勞動條件；而少子化與長期缺工的趨勢，也意味著台灣需要思考如何培養穩定且具技術的勞動力，並讓移工能在台灣長期安居，甚至成為未來的移民。